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解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
FR-4中残留/未固化的四溴双酚A
FR-4层压板和半固化片是印制电路板（PCB）中的重要玻纤环氧树脂材料。因FR-4基材其性价比高如今最为常用，同时能为电气工程师和产品设计师提供多种解决方案。FR-4这一名称由NEMA在1968年确定 ...查看更多
解读iNEMI的PCB发展路线图
iNEMI项目经理Steve Payne与Isola Group首席技术官Ed Kelley在一次信息丰富、富有启发性的网络研讨会上，共同阐释、总结和讨论了近期出版的《iNEMI 2019有机PCB发 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
供应链迁移东南亚热潮再起 中阶PCB业者试探市场可能性
全球电子供应链在疫情影响之下，最早从中国大陆到欧美、东南亚地区，陆续发生停工造成关键零组件供应断链的情形，种种状况让分散供应链再次成为大家关注的核心议题。与台湾电子业关系匪浅的欧美消费电子品牌，在东南 ...查看更多
